引領(lǐng)清洗技術(shù)發(fā)展|開創(chuàng)環(huán)保清洗時(shí)代 PCB/PCBA 顆粒物水基清洗劑 產(chǎn)品描述 顆粒物對(duì)精密電子產(chǎn)品的生產(chǎn)造成了的困擾，特別是金屬顆粒物對(duì)精密電子產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成了嚴(yán)重的安全隱患。而 ZP-180A 是一款...
引領(lǐng)清洗技術(shù)發(fā)展|開創(chuàng)環(huán)保清洗時(shí)代
PCB/PCBA 顆粒物水基清洗劑
產(chǎn)品描述
顆粒物對(duì)精密電子產(chǎn)品的生產(chǎn)造成了的困擾，特別是金屬顆粒物對(duì)精密電子產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成了嚴(yán)重的安全隱患。而 ZP-180A 是一款環(huán)保型中性水基清洗劑，由多款助劑精心復(fù)配而成，專門為了提高電子工業(yè)產(chǎn)品硬表面清潔、防止顆粒物吸附性能而設(shè)計(jì)。使用 ZP-180A 能有效防止顆粒物在多種電子產(chǎn)品表面材質(zhì)上累積，賦予了優(yōu)秀的清潔防塵性能。這款清洗劑成份功效持久，并不會(huì)隨時(shí)間失效，是長(zhǎng)效精密電子產(chǎn)品的必然之選。
特性與優(yōu)點(diǎn)
①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對(duì)顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩(wěn)定性；⑤無水痕殘留的潔凈功效；⑥具有卓越的環(huán)保屬性及易生物降解性。
應(yīng)用概述
ZP-210 特別適合應(yīng)用于噴淋在線式清洗、離心式清洗和浸泡在線式清洗等工藝，即使是細(xì)小間隙的清洗力也表現(xiàn)極佳，例如對(duì)間隙非常小的零部件進(jìn)行的底部清洗。ZP-210 也適合用于去除有鉛和無鉛的免清洗錫膏的助焊劑殘留物，即使在濃度低的使用狀態(tài)下，該產(chǎn)品也有非常優(yōu)異的清洗能力。ZP-210 與敏感金屬合金有良好的兼容性，無須使用任何添加劑，清洗后焊點(diǎn)光亮。
特性與優(yōu)點(diǎn)
①在諸如 Micro BGAs、倒裝芯片和 01005 元器件這些細(xì)小離地間隙部件的成功清洗，對(duì)無鉛免清洗錫膏特別有效；②盡管在低濃度和低清洗溫度下，ZP-210 的清洗表現(xiàn)依然極佳，且無需使用任何添加劑，清洗后可使焊點(diǎn)光亮；③清洗劑的高負(fù)載能力保證了清洗劑壽命的延長(zhǎng)、較低的維護(hù)成本及每一個(gè)被清洗部件費(fèi)用的降低。
ZP-230A 水基清洗劑
產(chǎn)品描述
ZP-230A 是用于半導(dǎo)體電子及 PCBA 的清洗劑，是一種水性單相清潔劑，適用于噴淋及超聲波清洗工藝，可有效地去除所有種類的半導(dǎo)體電子器件，如引線框架、分立器件、功率模塊和功率 LED 以及倒裝芯片或 CMOS（即芯片貼裝后）的助焊劑殘留物，為后續(xù)工藝如引線接合或成型提供優(yōu)良的脫氧銅基層。
特性與優(yōu)點(diǎn)
① ZP-230A 為后續(xù)工藝（如引線接合、成型和粘合）提供無銹的活性銅表面 , 并在臨時(shí)存儲(chǔ)時(shí)間內(nèi)保持這種活性表面；②清洗劑在敏感材料（如銅、鋁、特別是鎳）上表現(xiàn)出高水平的材料兼容性；③具有非常低的表面張力，非常適用于清潔細(xì)長(zhǎng)的空間，如低支架組件下面的空間；④由于其單相配方，ZP-230A 可以被輕易地處理掉，并可在浸漬槽工藝中提供卓越的性能；⑤可以用去離子水輕松沖洗，不留下任何殘留物；⑥無閃點(diǎn)，不含鹵素，無刺激性氣味。
ZP-260E 水基清洗劑
產(chǎn)品描述
ZP-260E 是一種水基清洗劑，采用水皂化技術(shù)有效清除印刷電路板上的松香助焊劑殘留物。其在線式的水洗設(shè)備中體現(xiàn)了優(yōu)秀的清洗能力，可以達(dá)到MIL-P-28809 所規(guī)定的離子清潔度標(biāo)準(zhǔn)。ZP-260E 清洗溶液在長(zhǎng)期循環(huán)使用時(shí)，成分穩(wěn)定，降低添加頻率，從而大大地減少了使用量。ZP-260E 沒有添加有機(jī)硅類消泡劑，主要是通過形成水溶性脂類，來去除松香助焊劑殘留物。
特性與優(yōu)點(diǎn)
①水基清洗劑的水洗是溶劑類清洗的有效替代技術(shù)；②使用廣泛，良好的安全性及可靠性；③在在線式清洗設(shè)備中使用，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，簡(jiǎn)單方便。
ZP-266A 水基清洗劑
（PH 中性）
產(chǎn)品描述
ZP-266A 是多種助劑復(fù)配而成的水基清洗劑，專門研發(fā)用于噴淋制程。ZP-266A 能有效去除所有類型半導(dǎo)體電子及 PCBA 上的助焊劑殘留物，例如引腳框架、分離器件、電源模塊、電源 LED 燈以及倒裝芯片或 CMOS，例如芯片封裝（die attach）測(cè)試后。由于其多種助劑，清洗劑顯示出特別優(yōu)異的清洗能力及良好的漂洗性能，能確保后續(xù)制程，例如引線接合或成型的最佳表面特性。ZP-266A 的pH值為中性，因此確保了特別高的材料可混用性。
特性與優(yōu)點(diǎn)
①由于其多種助劑，ZP-266A 使用方便，并確保噴淋制程的優(yōu)異性能；② ZP- 266A 用去離子水可以輕松沖洗掉，不會(huì)留下任何殘留物；③本清洗劑的 PH 值為中性， 因此具有特別好的材料兼容性，特別適用于模塊，不會(huì)引起芯片鈍化；④ ZP-266A 為后續(xù)制程，例如引線接合、成型、附著粘合提供不銹鋼表面、激活的銅表面，并在短暫貯存時(shí)間內(nèi)保持這些激活的表面；⑤ ZP-266A 沒有閃點(diǎn)，因此可以應(yīng)用于沒有防爆性能的噴淋設(shè)備；⑥不含鹵素，無刺激性氣味。
ZP-280 水基清洗劑
產(chǎn)品描述
ZP-280 超聲波清洗劑是專為水性超聲波清洗設(shè)備設(shè)計(jì)的清洗劑，這款清洗劑是由可溶水的溶劑，特殊皂化劑和抑制腐蝕劑混合而成。ZP-280 可以有效去除各個(gè)主流錫膏的助焊劑殘?jiān)?，如AIM、阿爾法/庫(kù)克森、賀利氏、凱斯特、Qualitek、千住和Umicore。ZP-280 提供了與電子封裝清洗應(yīng)用中大多數(shù)基材和材料極好的兼容性，不破壞臭氧層，其材料成分都是為全球應(yīng)用和符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)而經(jīng)過精心挑選的。ZP- 280 擁有全球最先進(jìn)的清洗技術(shù)支持，能夠解決行業(yè)最困難的清洗難題。
特性與優(yōu)點(diǎn)
①清理SMT及COB線路板各種助焊劑松香殘留；②水基清洗劑的水洗是溶劑類清洗的有效替代技術(shù)；③使用范圍廣泛，良好的安全性及可靠性，槽液壽命長(zhǎng)；④在在線式清洗設(shè)備中使用，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，簡(jiǎn)單方便。
ZP-380 印制電路板離子污染物
水基清洗劑
圖片
產(chǎn)品概述
ZP-380離子污染水基清洗劑是針對(duì)印制電路板行業(yè)的離子污染超標(biāo)問題，特制研發(fā)的一款去除印制電路板表面離子污染殘留物的專用清洗劑。適用于有鉛/無鉛噴錫和電/化金表面、化錫、化銀、OSP等表面處理工藝的PCB產(chǎn)品，能有效清除印制電路板在制程上具有腐蝕性的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子(Bromide)、弱有機(jī)酸離子(WOA)、硫酸鹽離子(Sulfate)等各式酸性負(fù)離子的殘留，還可以清除銨(Amonium)、鈣(Calcium)、鋰(Lithium)、鎂(Magnesium)、鉀(Potassium)、鈉(Sodium)等陽離子。
針對(duì)HASL板上，最難清除Flux（助焊劑）之殘留，清洗后有顯著功效。能有效清除因最后清洗人員所易留下指印(Finger-print Oils)、油脂和其他污染物。滿足印制電路板產(chǎn)品更低離子污染的要求。
ZP-9000 水基助焊劑
產(chǎn)品描述
ZP-9000 是一款不含揮發(fā)性有機(jī)物，無鹵素，不含松香/樹脂，低固含的免清助焊劑，不會(huì)導(dǎo)致焊接不良，并符合BELLCORE無VOC標(biāo)準(zhǔn)。它由有機(jī)活性劑混合物組成，表現(xiàn)出優(yōu)越的潤(rùn)濕性和極高的灌孔率，甚至是使用在預(yù)先經(jīng)過熱沖擊的OSP光板上。ZP-9000 中含有多種專屬的添加劑，可以減少焊錫和阻焊之間的表面張力，因此可以顯著地減少錫珠產(chǎn)生的幾率。ZP-9000 具有更高的熱穩(wěn)定性，因此減少了連焊的發(fā)生。
特征及用途
①本產(chǎn)品符合貝爾標(biāo)準(zhǔn)；②無VOC，符合空氣質(zhì)量法規(guī)；③具有極佳的潤(rùn)濕性及灌孔性，甚至是使用在預(yù)先回流過的有機(jī)物涂覆銅板上；④含有具有良好熱穩(wěn)定性的活性劑，使得連錫減少；⑤可以降低焊錫和阻焊之間的表面張力，使得錫珠產(chǎn)生頻率大大降低 ；⑥具有極低的非粘性殘留物，可避免探針測(cè)試不良,焊接后具有良好的板面外觀;⑦適合使用在無鉛合金上,比如:99.3Sn/0.7Cu和 96.5Sn/3.5Ag。
